西安荣耀终端有限公司招聘硬件小型化及SIP技术高级工程师面议

西安荣耀终端有限公司招聘硬件小型化及SIP技术高级工程师面议

陕西-西安-长安区|应届毕业生经验|博士研究生学历

招聘人数：1 人到岗时间：不限性别要求：不限性别婚况要求：不限婚况【岗位职责】硬件小型化技术研发，从电路集成、封装设计、可靠性工程、工艺制造、电磁、电源高速信号、芯片、材料等领域协同工作，实现硬件更高的集成度设计；关键技术：Sip、系统级集成、封装、电子材料、PI\SI、电源硬件、集成电路设计、微电子，支撑5G时代硬件工程技术的巨大变革与创新。【任职资格】1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、材料，工艺、力学、电子封装、半导体、计算机、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业；2、熟悉封装材料、结构、应力、散热性能以及器件可靠性，有封装工业界实习经验为佳；3、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；4、较强的沟通及组织能力；5、较好的英文读写能力；6、具有团队协作精神；7、符合下面条件之一的优先考虑：（1）有实际参与封装工程开发和设计经验，有APD、Ansys等封装设计工具经验；（2）有单板硬件开发以及单板装配或相关工艺知识经验；（3）熟练掌握HFSS、CST、ADS等一款或多款仿真软件。招聘要求：毕业于国内和海外高校的中国籍博士毕业时间：2022年1月1日-2023年12月31日

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HONOR荣耀，于2013年诞生，是全球领先的智能终端提供商。我们致力于成为构建全场景、面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌，荣耀以创新、品质和服务作为三大战略控制点，坚持研发及前瞻性技术的持续投入，为全球消费者带来不断创新的智能设备， 创造属于每个人的智慧新世界。荣耀率先在行业中推出多项创新技术，具备全系列手机及智能生态产品的研发能力。坚持品质如一，每款荣耀手机需通过400项以上严格测试及20项*以上全球认证标准。荣耀拥有3000＋服务中心、9大区域呼叫中心，覆盖全球100个以上国家或地区，为全球消费者提供快捷、高效的服务。欢迎敢于突破、勇于挑战的你，加入一个简单高效的新公司一起创业，共同见证荣耀成为智能终端第一品牌的过程，创造属于每个人的智慧新世界！